波米科技是一家從事半導體芯片先進封裝和新型顯示用材料的科技型公司，已經(jīng)有多年的發(fā)展歷史，致力于光敏性聚酰亞胺（簡稱PSPI）、聚酰亞胺液晶取向劑等典型“卡脖子材料”的研發(fā)和生產(chǎn)，產(chǎn)品包括非光敏性聚酰亞胺與光敏性聚酰亞胺（PSPI）以及聚酰亞胺液晶取向劑，主要應用于半導體分立器件制造、半導體先進封裝與液晶顯示面板制造領域。
波米組建了山東省院士工作站、山東省顯示與集成電路用聚酰亞胺涂層膠重點實驗室（籌）、山東省新型研發(fā)機構、山東省一企一技術研發(fā)中心等平臺載體，先后榮獲山東省“專精特新”中小企業(yè)、國家級科技型中小企業(yè)、山東省人才工作表現(xiàn)突出單位、“山東好成果”、山東省新材料領軍企業(yè)50強、山東省五一勞動獎狀等多項榮譽，共承擔國家級關鍵技術攻關項目1項、國家級人才項目1項、山東省重點研發(fā)計劃（重大科技創(chuàng)新工程）4項、省級人才項目3項、市、縣級重點研發(fā)項目總計10余項。先后申報關鍵核心技術專利82項（已授權），其中發(fā)明專利58項，受理發(fā)明專利23項。波米始終重視人才隊伍建設，組建了國內(nèi)雄厚聚酰亞胺領域研發(fā)團隊，聚集了一批領軍人才，包括中科院院士1人、國家級人才2人、泰山產(chǎn)業(yè)領軍人才4人、萬人計劃1人，研發(fā)人員占比超過50%。
經(jīng)過持續(xù)多年的研發(fā)投入，公司在應用于功率半導體器件制造、半導體先進封裝和液晶取向劑的聚酰亞胺材料領域取得重大突破，技術、產(chǎn)品實現(xiàn)了“三級跳”，產(chǎn)品固化溫度進階：高溫→低溫→超低溫，產(chǎn)品應用場景進階：WLCSP → RDL (4P4M)→ RDL (≥6P6M)，產(chǎn)品指標達到國際同類產(chǎn)品水平，從過去的“追趕者”到現(xiàn)在的“并行者”，突破了日美企業(yè)的技術壟斷，實現(xiàn)了聚酰亞胺涂層膠和液晶取向劑核心技術自主可控。
目前，波米量產(chǎn)PSPI產(chǎn)品已穩(wěn)定供應客戶2年以上，產(chǎn)品深度綁定國內(nèi)行業(yè)龍頭，多次榮獲國內(nèi)芯片設計領域NO.1公司的“技術突破獎”，榮獲中國通信設備制造行業(yè)龍頭企業(yè)的“扎到根，捅破天”獎，成功實現(xiàn)集成電路用PSPI材料國產(chǎn)化，已穩(wěn)定供貨于國內(nèi)前五大封裝企業(yè)，銷售額累計過億元。隨著人工智能、高性能計算等前沿領域?qū)λ懔Φ男枨笾笖?shù)級增長，Chiplet封裝已經(jīng)成為全球集成電路產(chǎn)業(yè)發(fā)展確定性新賽道，PSPI是Chiplet無可替代的關鍵材料，AI芯片、HBM存儲等先進封裝技術推動PSPI全球市場年增超30%，國內(nèi)需求同步激增。
波米通過了質(zhì)量管理體系IATF16949、ISO9001:2015、環(huán)境管理體系ISO14001：2015和職業(yè)健康安全管理體系 ISO45001:2018，保證了公司整體有效安全運行。公司實施質(zhì)量策劃、質(zhì)量保證、質(zhì)量控制和質(zhì)量改進的品質(zhì)內(nèi)容，實現(xiàn)以顧客導入過程為核心、管理過程為重點、支持過程為基石的實施體系，建立完善的過程績效指標。熟練掌握APQP、FMEA、CP、SPC、MSA、PPAP等質(zhì)量核心工具，以“品質(zhì)為王”的理念，為客戶提供品質(zhì)卓越的產(chǎn)品。
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