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一、PSPI半導體制造的“光刻魔術師”
PSPI（光敏聚酰亞胺，Photosensitive Polyimide）有聚酰亞胺的高性能，也有光敏材料的精密成像特性，是真正處在材料家族最尖端的高分子材料。
紫外光和X射線的照射，結(jié)構(gòu)會發(fā)生變化，直接形成精密的電路圖案。
跟傳統(tǒng)的光刻膠相比，PSPI具有顛覆性的優(yōu)勢。
芯片制造的工藝被簡化了，使用PSPI不用額外涂覆光阻隔劑，芯片制造過程中的圖形化步驟減少了50%以上。
材料的性能非常全面，可以耐受400℃的高溫，介電常數(shù)低至2.5，比較接近空氣，熱膨脹系數(shù)只有金屬的1/10，完美匹配芯片封裝對絕緣性、穩(wěn)定性的極限要求。
二、為何PSPI成為大國博弈的焦點？
應用場景：從手機屏幕到AI芯片的心臟
在柔性OLED屏幕行業(yè)，可以取代玻璃基板，是手機折疊屏的“柔韌骨骼”（如三星Galaxy Fold）。
Chiplet先進封裝行業(yè)，在2.5D/3D封裝中是中介層的“精密骨架”，在不同芯片模塊之間起連接作用（如蘋果M系列處理器）。
在航空航天領域，衛(wèi)星電路板的抗輻射屏蔽層也可使使用PSPI，極端環(huán)境下可靠性很好。
市場卡位戰(zhàn)：千億賽道，國產(chǎn)替代迫在眉睫
目前全球90%市場，被日本旭化成、東麗、富士膠片、日立化成、美國HD Microsystems五家公司壟斷，2023年的斷供危機直接導致我國芯片廠產(chǎn)能嚴重受限，行業(yè)地位非常明顯。
我國PSPI需求量，每年的增長速度超30%，2025年的市場規(guī)模可能突破60億元，進口依賴度高達95%。
國內(nèi)企業(yè)如果突破這項技術，既能解決該材料“卡脖子”的問題，面對如此巨大的芯片市場，想不賺錢都難。
三、國產(chǎn)PSPI破局者，已經(jīng)從實驗室走到量產(chǎn)
國內(nèi)企業(yè)的技術突破局
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性能對標國際
國產(chǎn)PSPI材料，關鍵參數(shù)已經(jīng)可以對標日美優(yōu)秀企業(yè)。
分辨率可以達到0.5μm，滿足3nm芯片制程需求，材料的耐熱性上，玻璃化溫度＞350℃，循環(huán)穩(wěn)定性提升了300%。
從0到1的突破已經(jīng)實現(xiàn)，后續(xù)的追趕速度必定會越來越快，高端材料早已經(jīng)不是我國企業(yè)的禁區(qū)。
國家有很多優(yōu)秀的化工新材料企業(yè)，特別是中小特新的民營企業(yè)，創(chuàng)新速度非?？?。
單論體量很難和央國企的大化工企業(yè)相比，但在單一細分領域做到龍頭，我想有很多企業(yè)可以做到。
四、未來得戰(zhàn)場，AI算力必定引爆增量需求
ChatGPT類大模型的訓練需超高的算力集群（如OpenAI使用約2.5萬顆GPU），單顆GPU性能受制程限制。
Chiplet以2.5D/3D封裝集成整合多顆芯片，實現(xiàn)算力倍增，可突破單芯片的面積限制，實現(xiàn)算力跨越式增長。
隨著Chiplet技術滲透率得激增，PSPI作為中介層材料，單芯片得用量會提升好幾倍。
2025年5月19日，日本旭化成發(fā)布官方公告，宣布因AI算力需求爆發(fā)導致PSPI（光敏聚酰亞胺）產(chǎn)能不足，將收緊全球供應，優(yōu)先供應日本本土企業(yè)，6月旭化成就正式對出口中國的PSPI實施限供。
若未來1-2年內(nèi)，我國仍沒有實現(xiàn)中高端PSPI的自主量產(chǎn)，國內(nèi)AI芯片封裝產(chǎn)能將受制于材料短缺，影響大模型迭代進度。
根據(jù)行業(yè)預判，到2029年，全球PSPI市場規(guī)模將突破120億元，我國占比超40%。
我國如果能從“受制于人”到“自主可控”，這場材料攻堅戰(zhàn)必將重塑全球半導體的權(quán)力格局。
結(jié)語：黃金賽道已開，國產(chǎn)材料能否彎道超車？
“一代材料，一代芯片”，PSPI的國產(chǎn)化突圍不僅是技術博弈，更是產(chǎn)業(yè)鏈安全的核心命脈。
隨著鼎龍、波米等企業(yè)撕開裂口，我國半導體材料必能從“跟跑”邁向“并跑”。
半導體材料行業(yè)專家提出 “PSPI是芯片封裝領域的‘特種鋼材’，國產(chǎn)替代進度直接決定我國AI芯片能否擺脫桎梏。”
高端PSPI完全國產(chǎn)化替代之時，就是我國AI芯片擺脫“算力鎖喉”之困之時。