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近日，日本旭化成（Asahi KASEI）向部分客戶(hù)發(fā)出供應(yīng)調(diào)整通知，擬收緊其PIMEL系列感光材料供應(yīng)，此次供應(yīng)限制主要系A(chǔ)I算力需求快速增長(zhǎng)，導(dǎo)致該公司產(chǎn)能無(wú)法及時(shí)匹配市場(chǎng)需求所致。
今日市場(chǎng)再次傳來(lái)消息，ASAHI KASEI（旭化成）將斷供PSPI（商品名PIMEL），PSPI下游廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝，客戶(hù)包括臺(tái)積電、三星、盛合等頭部企業(yè)，國(guó)內(nèi)市場(chǎng)空間60億+
PIMEL是旭化成研發(fā)的液態(tài)感光性聚酰亞胺（PSPI）材料，在半導(dǎo)體封裝領(lǐng)域具有關(guān)鍵應(yīng)用價(jià)值，主要應(yīng)用于元件表面保護(hù)層、凸塊鈍化層及RDL絕緣層，在晶圓級(jí)封裝（WLP）工藝中，晶圓表面鈍化層和RDL重布線(xiàn)層介質(zhì)制造需依賴(lài)光敏絕緣材料，由于PSPI的獨(dú)特優(yōu)勢(shì)在于兼具光敏特性與絕緣性能，可顯著簡(jiǎn)化2P2M、4P4M等多層布線(xiàn)工藝流程。
旭化成是全球 PSPI 領(lǐng)域的龍頭企業(yè)，市場(chǎng)份額超過(guò) 30%，其 PSPI 產(chǎn)品（商品名 PIMEL）被臺(tái)積電、三星、盛合晶微等頭部企業(yè)廣泛應(yīng)用于先進(jìn)封裝產(chǎn)線(xiàn)。例如，臺(tái)積電的 CoWoS 封裝技術(shù)高度依賴(lài) PSPI 作為 RDL（重布線(xiàn)）絕緣層，單晶圓價(jià)值量從普通封裝的 50-100 元躍升至 500 元以上。由于旭化成優(yōu)先保障臺(tái)積電等大客戶(hù)需求，其他廠(chǎng)商（如日月光、長(zhǎng)電科技）的供應(yīng)可能被削減，直接導(dǎo)致產(chǎn)能受限，尤其是 AI 芯片、HBM 存儲(chǔ)等高端封裝領(lǐng)域的交付周期延長(zhǎng)。
全球 PSPI 市場(chǎng)長(zhǎng)期由日美企業(yè)壟斷，前五大廠(chǎng)商（旭化成、東麗、HDM、富士膠片、JSR）占據(jù) 95% 份額。旭化成斷供后，短期內(nèi)難以通過(guò)其他海外供應(yīng)商（如東麗、JSR）快速填補(bǔ)缺口，因頭部企業(yè)產(chǎn)能已被臺(tái)積電等鎖定。三星等企業(yè)可能被迫轉(zhuǎn)向國(guó)產(chǎn)替代，但認(rèn)證周期（通常 6-12 個(gè)月）和技術(shù)兼容性問(wèn)題將延緩替代進(jìn)程。
國(guó)產(chǎn)替代突破：技術(shù)攻堅(jiān)與產(chǎn)能釋放并行
隨著半導(dǎo)體產(chǎn)業(yè)鏈自主化需求提升，國(guó)內(nèi)企業(yè)在PSPI領(lǐng)域取得實(shí)質(zhì)性進(jìn)展，部分產(chǎn)品已通過(guò)頭部客戶(hù)認(rèn)證并實(shí)現(xiàn)批量供貨。
核心突破企業(yè)：
1. 陽(yáng)谷華泰（子公司波米科技）：國(guó)內(nèi)唯一量產(chǎn)PSPI的企業(yè)，產(chǎn)品深度綁定華為海思，2023年獲華為“最佳技術(shù)突破獎(jiǎng)”，年出貨量達(dá)數(shù)千萬(wàn)級(jí)別，產(chǎn)能500噸（滿(mǎn)產(chǎn)產(chǎn)值10億元）。旭化成斷供后，波米科技有望快速填補(bǔ)國(guó)內(nèi)市場(chǎng)缺口，疊加PI取向劑量產(chǎn)，遠(yuǎn)期市值或達(dá)240億元。
2. 艾森股份：2024年P(guān)SPI開(kāi)始出貨，客戶(hù)包括士蘭微、華潤(rùn)微等頭部芯片廠(chǎng)商，南通2000噸光刻膠（含PSPI）募投項(xiàng)目達(dá)產(chǎn)后，產(chǎn)值預(yù)計(jì)超30億元。自主開(kāi)發(fā)的正性PSPI產(chǎn)品獲晶圓廠(chǎng)首筆訂單，打破美日壟斷，成為國(guó)產(chǎn)化里程碑。
3. 鼎龍股份：仙桃產(chǎn)業(yè)園PSPI產(chǎn)線(xiàn)年產(chǎn)能1000噸，已成為國(guó)內(nèi)主流面板廠(chǎng)第一供應(yīng)商，2024年半導(dǎo)體業(yè)務(wù)收入同比增長(zhǎng)134.54%。布局高端晶圓光刻膠及封裝材料，ArF/KrF光刻膠進(jìn)入加侖樣階段，臨時(shí)鍵合膠獲量產(chǎn)訂單。
4. 奧來(lái)德：PSPI材料通過(guò)部分客戶(hù)量產(chǎn)測(cè)試，G’材料、封裝材料在頭部面板廠(chǎng)商產(chǎn)線(xiàn)穩(wěn)定供貨，8.6代蒸發(fā)源設(shè)備中標(biāo)京東方6.55億元訂單。
5. 利安?。?/span>通過(guò)收購(gòu)韓國(guó)IPI公司，快速切入PSPI領(lǐng)域，YPI、TPI產(chǎn)品已通過(guò)客戶(hù)驗(yàn)證，宜興基地一期產(chǎn)能預(yù)計(jì)2024年底試生產(chǎn)，遠(yuǎn)期產(chǎn)值超20億元。
技術(shù)與市場(chǎng)雙驅(qū)動(dòng)：
技術(shù)突破：國(guó)內(nèi)企業(yè)通過(guò)自主研發(fā)及并購(gòu)整合，在PSPI光敏性、耐高溫性等核心指標(biāo)上接近國(guó)際水平，部分產(chǎn)品成本較進(jìn)口低30%以上。
政策支持：國(guó)家大基金二期及地方政府專(zhuān)項(xiàng)基金重點(diǎn)扶持半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化，頭部企業(yè)認(rèn)證周期縮短至6-12個(gè)月。
概念股梳理：量產(chǎn)、驗(yàn)證、研發(fā)梯隊(duì)分明
當(dāng)前A股PSPI概念股可分為三大梯隊(duì)，覆蓋先進(jìn)封裝全產(chǎn)業(yè)鏈：
第一梯隊(duì)（已量產(chǎn)）：
陽(yáng)谷華泰：PSPI產(chǎn)能釋放+華為綁定，短期彈性最大。
艾森股份：正性PSPI國(guó)產(chǎn)首單+產(chǎn)能擴(kuò)張，受益晶圓廠(chǎng)替代加速。
鼎龍股份：顯示+封裝雙輪驅(qū)動(dòng)，半導(dǎo)體業(yè)務(wù)增速領(lǐng)跑行業(yè)。
第二梯隊(duì)（驗(yàn)證階段）：
強(qiáng)力新材：PSPI送樣頭部客戶(hù)，驗(yàn)證進(jìn)度行業(yè)領(lǐng)先。
廣信材料：PAPI光刻膠完成實(shí)驗(yàn)室測(cè)試，潛在技術(shù)突破點(diǎn)。
國(guó)風(fēng)新材：與中科大合作開(kāi)發(fā)PSPI，中試線(xiàn)建設(shè)推進(jìn)中。
第三梯隊(duì)（技術(shù)儲(chǔ)備）：
奧來(lái)德：PSPI批量供貨+蒸發(fā)源設(shè)備放量，技術(shù)協(xié)同性突出。
利安隆：韓國(guó)IPI技術(shù)加持，宜興基地產(chǎn)能爬坡值得期待。
萬(wàn)潤(rùn)股份：OLED用PSPI已供應(yīng)面板廠(chǎng)，車(chē)規(guī)級(jí)產(chǎn)品拓展中。
行業(yè)展望：需求爆發(fā)與國(guó)產(chǎn)替代共振
需求端：AI芯片、HBM存儲(chǔ)等先進(jìn)封裝技術(shù)推動(dòng)PSPI全球市場(chǎng)年增超30%，國(guó)內(nèi)需求同步激增。
供給端：海外斷供倒逼國(guó)產(chǎn)替代加速，頭部企業(yè)產(chǎn)能釋放與客戶(hù)粘性形成護(hù)城河。
結(jié)語(yǔ)：旭化成斷供事件是國(guó)產(chǎn)PSPI產(chǎn)業(yè)崛起的催化劑，國(guó)內(nèi)企業(yè)憑借技術(shù)突破與產(chǎn)能儲(chǔ)備，正從“替代跟隨”向“自主主導(dǎo)”轉(zhuǎn)變。在政策支持與市場(chǎng)需求雙重驅(qū)動(dòng)下，具備量產(chǎn)能力與頭部客戶(hù)資源的企業(yè)有望率先受益，成為半導(dǎo)體材料國(guó)產(chǎn)化浪潮的核心標(biāo)的。