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項目/Item
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物性/Property
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單位/Unit
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ZKPI-5100L
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ZKPI-5100M
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ZKPI-5100H
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應用/Application
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負性、應力緩沖、半導體封裝
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負性、應力緩沖、半導體封裝
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負性、應力緩沖、半導體封裝
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液體性質(zhì)
Liquid Property |
固含量/Solid Content
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wt.%
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30-32
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32-34
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35-37
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黏度/Viscosity
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mPa•s/CP
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1600-1800
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3000-3200
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7400-7600
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離子含量/Impurity Content
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ppm
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<10
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<10
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<10
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固化后膜厚/ Film thickness
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um
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2-4
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4-10
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8-15
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膜性質(zhì)
Film Property |
拉伸強度 / tensile strength
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MPa
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200
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200
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200
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Tg/glass transition temperature
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℃
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330
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330
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330
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斷裂伸長率/Elongation at break
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%
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45
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45
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45
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模量/Modulus
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GPa
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3.4
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3.4
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3.4
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熱膨脹系數(shù)/thermal expansioncoefficient
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ppm/℃
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35
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35
|
35
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介電常數(shù)（1MHZ）/dielectric constant
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3.36
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3.36
|
3.36
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表面電阻（50v）/Surface Resistance
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Ω
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1016
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1016
|
1016
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體積電阻率（50v）/Resistivity
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Ω•cm
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1016
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1016
|
1016
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耗散系數(shù)/Dissipation Factor
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0.001
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0.001
|
0.001
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介電強度/
Dielectric strength
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KV/mm
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25
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25
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25
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產(chǎn)品特點
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1）適用于i線或/和g線；
2）固化后，良好的膜厚保持率；
3）良好的熱穩(wěn)定性；
4）對多種基材和模壓材料具有良好的粘附性；
5）良好的機械性能；
6）良好的耐等離子刻蝕。
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